台灣佔100.4億美元

 SEMI : 2011年全球半導體材料市場478.6億美元創新紀錄
台灣佔100.4億美元

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出
全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後
2011年總營收更比2010年成長7%，達478.6億美元，再度創下歷史新高。
而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。

2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看
晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。
與去年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，貨幣的匯差也為成長的因素之一。

身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國
2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長，而日本卻微降1%。
然而，成長幅度最大的南韓及中國，主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。

2010-2011 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)

地區	2010	2011	% Change
台灣	9.40	10.04	7%
日本	9.39	9.34	-1%
其它地區	7.59	8.19	8%
南韓	6.35	7.15	13%
北美	4.59	4.92	7%
中國	4.31	4.86	13%
歐洲	3.22	3.38	5%
綜合	44.84	47.86	7%

資料來源: SEMI April 2012

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

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