SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─

SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─

TSMC: 450mm晶圓2018量產  微影技術成關鍵

關鍵設備商TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor 揭示450mm技術進程

SEMICON Taiwan 2012於9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」

由來自台積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等領先的晶圓代工

與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢以及所面臨的機會與挑戰。

與會專家均指出，要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標，仍有許多技術挑戰有待克服

唯有透過產業鏈的共同合作與創新，這個願景才有可能實現。

台積電450mm計畫資深總監游秋山博士在以「450mm移轉的挑戰與機會」為題的專題演說中指出

隨著先進節點的複雜度不斷攀升，製程微縮帶來的成本效益將越來越低。

因此，業界開始展開450mm晶圓研發，期望藉由450mm帶來的更有效產能擴充、

更快速技術ramp up與製造週期時間，以及更高的土地與人員利用率等效益

為半導體產業創造更長期的發展契機。

然而，業界能否在2015年前成功開發能夠滿足10nm節點製程需求的微影技術

以實現2018年量產時程目標，是目前最大的挑戰

同時，如何取得合理的設備成本以帶來預期的成本效益、顯著提升生產力

以及開發完全自動化的無人晶圓廠操作、智慧型工具設備、綠色環保晶圓廠等議題

也都是業者需要解決的問題。

游秋山強調，業界過去推動300mm晶圓移轉時，曾成功完成許多的技術創新

他相信，針對450mm技術，未來將會有更多的創新技術會陸續出現。

台積電將充分發揮與全球450mm 推動聯盟 (Global 450 Consortium)合作的效益

並與半導體業者、設備製造商攜手，致力於推動業界成功朝450mm移轉。

全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士介紹了聯盟的最新進展

並指出過去一年來，450mm技術開發已獲得了顯著進展，業者的參與程度亦日趨積極。

全球450mm 推動聯盟的目標是預計從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。

目前，450mm晶圓的供應品質已大幅提升；同時，在製造設備方面

大部分設備到2014年都能完成試驗機台的開發，但最重要的微影技術

則預計要到2016年完成初步試驗機台，2018年完成量產機台開發。

同時，CNSE的無塵室預計2012年12月就緒，屆時將會是全球第一座450mm晶圓廠。

林進祥表示全球450mm 推動聯盟將與供應商以及SEMI持續合作

以推動450mm設備基礎架構、設備元件標準化、和後段處理、封測等作業的進展。

業者在共同分攤開發成本的同時，最終亦將能共享450mm帶來的效益。

在設備製造商方面，TEL副總裁暨企業行銷總經理関口章九博士、

Lam Research公司450mm計畫副總裁Mark Fissel、應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian、

以及KLA-Tencor公司450mm計畫資深總監Hubert Altendorfer都提到了開發450mm設備面臨的挑戰。

関口章九認為，450mm世代將為會半導體產業帶來全新的變革與格局，隨著投資開發成本的高昂

只有具備堅強財務能力業者才有機會。然而，距離2018年的量產目標還有數年

這期間的風險與不確定性，使得客戶、設備供應商、晶圓廠和協會組織間的充分溝通、合作更顯重要。

半導體業者應從過去朝300mm移轉的經驗學習，以避免重複錯誤的發生。

Lam Research的Mark Fissel也以300mm移轉為例指出，從1995年試驗機台首度完成開發

由於歷經網路泡沫等經濟因素，一直到2004年

整個產業花了9年的時間，300mm晶圓出貨量才超過200mm。

對450mm設備開發來說，更是面臨了技術、處理能力、成本、尺寸等諸多相互關聯的設計議題與挑戰。

Mark Fissel認為，業者必須能在450mm開發風險與長期投資回報率間取得平衡。

應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian則是提出了順利移轉至450mm世代的六個重要因素

分別是：業界同步的移轉時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協同合作、創新、以及供應鏈的就緒。

<台積電電子束作業及 450mm 專案資深處長游秋山博士分享450mm製程的機會與挑戰>

  

<全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士帶來聯盟最新進程>

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