DeLonghi迪朗奇在台銷售10週年慶

時尚品味生活 從精品家電開始

          

          英國時尚KENWOOD家電新品發表會

          

            暨DeLonghi迪朗奇在台銷售10週年慶

        

台灣新生報/記者夏秀珠台北報導/充足的暖氣擺脫冬日的陰鬱；早晨的現沖咖啡

開啟每天的生活能量；新鮮水果攪拌成泥製作麵包沾醬或慕斯蛋糕

一起享受健康的美味…新的生活趨勢不只要過得舒適優雅，更要兼顧時尚品味。

為了滿足追求高質感與精緻品味的消費需求，精品家電代理商｢各界貿易｣引進歐洲時尚家電

並於今12月25日舉辦｢英國時尚KENWOOD家電新品發表會暨DeLonghi迪朗奇在台銷售10週年慶｣

透過歐洲科技工藝，為您實現時尚的美學生活。

擁有百年歷史的義大利國寶家電｢DeLonghi迪朗奇｣以設計及研發加熱器起家

1975年推出全球第一台可移動、電力發熱的葉片式電暖器，並成功拓展至全球。

秉持義大利精湛工藝與創新精神，DeLonghi迪朗奇家電兼具造型、功能、實用性

達到引領世界潮流的水準。DeLonghi迪朗奇電暖器與全系列咖啡機更達到年產量世界第一。

在台銷售的精品廚房家電還包括電烤盤、快煮壺、烤麵包機等。

全新上市DeLonghi迪朗奇Icona系列家電，挾著全球80餘國的銷售佳績

於2012年底正式在台上市，全不銹鋼金屬打造質感及先進技術保證

晶亮炫目的設計，在時尚線條下流露出懷舊復古魅力

DeLonghi迪朗奇傳承義大利歷史悠久的工藝技術與時尚設計

創造出與眾不同的家電時尚品味，讓您體驗純正的義式浪漫風情。

來自英國的時尚家電KENWOOD創立於1947年

1950年發明全球第一台食物調理機KENWOOD CHEF，並榮獲食物調理家電專家的美譽

於2001年併入迪朗奇集團，2012年正式在台推出系列產品。

KENWOOD以堅固品質、技術創新、簡約設計確立品牌價值

多次榮獲德國iF與reddot設計大獎，成功將藝術與工業技術結合

是深受英國皇室愛用的家電品牌。

此次全新在台發表上市的kMix家電系列，在全球各地大受好評

大膽運用色彩來營造時尚風格，豐富生活情趣，並打造出新一代的家電生活概念。

目前台灣總代理－各界貿易，銷售品類主要為手持食物攪拌棒、果汁機、

榨汁機、咖啡機、快煮壺、烤麵包機

其中又以獨家專利三刀片手持食物攪拌棒為主軸 

並於新品發表會上邀請型男主廚現場示範運用攪拌棒料理多種美食。

KENWOOD三刀頭手持食物攪拌棒結合強力馬達、多段轉速及TURBO裝置

專利式三刀片設計，攪拌效能提升50%，讓料理更快速、輕鬆、乾淨。

各界貿易創立於1976年，經過36年的努力，現今已是北部最大家電經銷與貿易商。

各界貿易未來亦將持續引進DeLonghi迪朗奇與KENWOOD各類產品並擴大銷售服務

積極與各銷售通路夥伴合作，為喜愛精品家電的消費者提供優質的產品及服務。

更多DeLonghi迪朗奇與KENWOOD產品訊息請上

公司網站：www.delonghi.com.tw。

SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─

SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─

TSMC: 450mm晶圓2018量產  微影技術成關鍵

關鍵設備商TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor 揭示450mm技術進程

SEMICON Taiwan 2012於9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」

由來自台積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等領先的晶圓代工

與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢以及所面臨的機會與挑戰。

與會專家均指出，要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標，仍有許多技術挑戰有待克服

唯有透過產業鏈的共同合作與創新，這個願景才有可能實現。

台積電450mm計畫資深總監游秋山博士在以「450mm移轉的挑戰與機會」為題的專題演說中指出

隨著先進節點的複雜度不斷攀升，製程微縮帶來的成本效益將越來越低。

因此，業界開始展開450mm晶圓研發，期望藉由450mm帶來的更有效產能擴充、

更快速技術ramp up與製造週期時間，以及更高的土地與人員利用率等效益

為半導體產業創造更長期的發展契機。

然而，業界能否在2015年前成功開發能夠滿足10nm節點製程需求的微影技術

以實現2018年量產時程目標，是目前最大的挑戰

同時，如何取得合理的設備成本以帶來預期的成本效益、顯著提升生產力

以及開發完全自動化的無人晶圓廠操作、智慧型工具設備、綠色環保晶圓廠等議題

也都是業者需要解決的問題。

游秋山強調，業界過去推動300mm晶圓移轉時，曾成功完成許多的技術創新

他相信，針對450mm技術，未來將會有更多的創新技術會陸續出現。

台積電將充分發揮與全球450mm 推動聯盟 (Global 450 Consortium)合作的效益

並與半導體業者、設備製造商攜手，致力於推動業界成功朝450mm移轉。

全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士介紹了聯盟的最新進展

並指出過去一年來，450mm技術開發已獲得了顯著進展，業者的參與程度亦日趨積極。

全球450mm 推動聯盟的目標是預計從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。

目前，450mm晶圓的供應品質已大幅提升；同時，在製造設備方面

大部分設備到2014年都能完成試驗機台的開發，但最重要的微影技術

則預計要到2016年完成初步試驗機台，2018年完成量產機台開發。

同時，CNSE的無塵室預計2012年12月就緒，屆時將會是全球第一座450mm晶圓廠。

林進祥表示全球450mm 推動聯盟將與供應商以及SEMI持續合作

以推動450mm設備基礎架構、設備元件標準化、和後段處理、封測等作業的進展。

業者在共同分攤開發成本的同時，最終亦將能共享450mm帶來的效益。

在設備製造商方面，TEL副總裁暨企業行銷總經理関口章九博士、

Lam Research公司450mm計畫副總裁Mark Fissel、應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian、

以及KLA-Tencor公司450mm計畫資深總監Hubert Altendorfer都提到了開發450mm設備面臨的挑戰。

関口章九認為，450mm世代將為會半導體產業帶來全新的變革與格局，隨著投資開發成本的高昂

只有具備堅強財務能力業者才有機會。然而，距離2018年的量產目標還有數年

這期間的風險與不確定性，使得客戶、設備供應商、晶圓廠和協會組織間的充分溝通、合作更顯重要。

半導體業者應從過去朝300mm移轉的經驗學習，以避免重複錯誤的發生。

Lam Research的Mark Fissel也以300mm移轉為例指出，從1995年試驗機台首度完成開發

由於歷經網路泡沫等經濟因素，一直到2004年

整個產業花了9年的時間，300mm晶圓出貨量才超過200mm。

對450mm設備開發來說，更是面臨了技術、處理能力、成本、尺寸等諸多相互關聯的設計議題與挑戰。

Mark Fissel認為，業者必須能在450mm開發風險與長期投資回報率間取得平衡。

應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian則是提出了順利移轉至450mm世代的六個重要因素

分別是：業界同步的移轉時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協同合作、創新、以及供應鏈的就緒。

<台積電電子束作業及 450mm 專案資深處長游秋山博士分享450mm製程的機會與挑戰>

  

<全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士帶來聯盟最新進程>

關於SEMI

SEMI是全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。

會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。

SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。

自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、

克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。

SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、

新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。

更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org

第二屆SiP Global Summit 「3D IC 技術趨勢論壇」

第二屆SiP Global Summit 「3D IC 技術趨勢論壇」盛大舉行

日月光、矽品、Xilinx、聯電等大廠齊聚一堂

共同探討3D IC供應鏈的完整性與成熟度

台灣新生報/記者夏秀珠報導/在業界的積極推動下，運用矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC技術

近年來已有顯著進展，正朝量產階段邁進。

今年Semicon Taiwan的3D IC 技術趨勢論壇中，集結了來自日月光、矽品、Xilinx、LSI、Aptina

聯電、EVG、Cadence、Teradyne、MicroTec等橫跨3D IC供應鏈上中下游的領導業者

共同探討整體基礎架構的成熟度以及邁向量產尚須克服的挑戰。

儘管目前3D IC技術在成本、標準、生態系統、業務模式各領域都還有問題尚待解決

但與會者均相信，在業者的合作努力下，未來二至三年內

3D IC市場終將正式進入量產，並逐步起飛。

日月光研發中心副總經理洪志斌博士表示，3D TSV元件佔整體半導體市場的比例將從2012年的1%

到2017年增加至9%，規模達38.4億美元，包括MEMS、LED、影像感測器、RF元件都是快速成長的領域。

他表示，過去一年來，雖然TSV製程、中間插件(interposor)、重新分配層(RDL)等技術都已有快速進展

但是測試問題還待克服。同時在2.5D插件供應方面

亦出現了晶圓代工、封測廠、結合兩者以及獨立供應商的不同業務模式。

顯然，在產業鏈朝成熟發展的過程中，還有許多的生態系統、

合作關係與競爭模式議題有待釐清，才會有更明朗化的進展。

同時，他也認為簡化供應鏈、通用標準都是未來的努力目標。

Xilinx資深副總裁湯立人介紹了該公司最新2.5D產品的發展。透過採用並列式(side-by-side)佈局

Xilinx已成功推出結合4顆28奈米FPGA的2.5D晶片，總電晶體數高達68億個。

與傳統方式相比，新元件可達到100倍的每瓦頻寬

同時，容量、頻寬、功率都比傳統單晶粒FPGA更佳，預計明年上半年就可進入量產。

同時，Xilinx也已投入3D異質整合晶片開發，湯立人表示，微凸塊/TSV、

熱傳、TSV元件應力等問題都有待解決。

此外，若要實現邏輯、記憶體、處理器等主動與主動晶粒間的堆疊

業界在3D製程開發套件、製造標準(材料、DFM規則)、測試、

代工廠間互通性、晶片間介面等各領域，都還有一段路要走。

LSI材料和互連技術院士John Osenbach博士則是討論了矽、

有機和玻璃等不同中間插件材料的差異與優缺點。

他認為，目前還沒有最適當的答案出現

未來業者有可能會依照不同應用與架構選用不同的材料。

Aptina先進封裝資深總監Derek Hinkle指出，影像感測器市場的3D封裝技術已經就緒

目前是採用via-last互連製程，已經開始在8吋晶圓生產，可最大化每片晶圓的晶粒數。

針對現有的Via-first、via-middle以及via-last製程，Derek Hinkle表示，這些技術各有其優點

但他認為，via-last能帶來更佳的供應鏈管理靈活性。同時，由於目前3D IC供應鏈仍然分散

有待進一步整合，並須能提供更具吸引力的成本、效能、尺寸優勢，才能進一步擴大3D IC的廣泛採用。

聯電企業行銷總監黃克勤博士介紹了聯電在3D IC方面的最新進展。它是以Via-middle製程為基礎

從今年初開始進行TSV製程最佳化，預計今年底進行產品級的封裝與測試以及可靠性評估。

他表示，雖然在開發初期曾遭遇銅填充、金屬堆疊等TSV完整性製程問題，但現在都已經克服。

他強調，運用現有的CMOS製程技術與代工、封測廠生態系統，將會是較佳的業務模式。

此外，EVG討論了wide I/O介面的薄化晶粒堆疊、

Teredyne介紹在自動化測試設備上進行系統級測試的技術與成本挑戰、

益華電腦說明矽插件協同設計與分析的新型工具。

儘管2.5D/3D IC已經從概念逐漸成為事實，但是，與會者均提到必須克服成本挑戰

讓此技術從高階、少量應用擴大到更廣泛的主流應用，才能確保業者的長期投資效益。

這個挑戰，將是3D IC技術邁向量產的關鍵，也是整體產業鏈共同努力的目標。

3D IC技術趨勢論壇與會嘉賓合影

(由左至右為Cadence研發副總裁方家元、日月光集團研發中心副總經理洪志斌、

日月光集團研發中心總經理唐和明、LSI 院士John Osenbach、Xilinx資深副總裁湯立人、

聯電行銷總監黃克勤、矽品副總經理馬光華、Tohoku-MicroTec 執行長  Makoto Motoyoshi、

Aptina LLC先進封裝資深總監 Derek Hinkle、工研院電光所所長詹益仁)

關於SEMI

SEMI是全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。

會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。

SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。

自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、

提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、

供應商、政府及全球產業精英的關係。

SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室

包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、

柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。

更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org